方案背景
一、项目需求
由于硅片分选机内破损硅片残留，导致宕机，需要人工在机台内将残破硅片取出，耗时较长，直接影响产能。客户需要将残破硅片取出这个动作在分选机外实施，并且预留多组花篮的排料空间，让一个工人能够顾及多条线体，实现产能提升的同时，避免人员的大量投入。
二、技术要求
对容器内的硅片进行整体的检测，检测花篮内的硅片是否有多片、少片、厚片、破片、以及硅片是否有错齿现象，择出不良品，提高良率，CT耗时要求3s以内。
方案优势
1、图像质量：亮度均匀、无伸缩变形、边缘过渡带清晰
2、算法耗时：工控机1拖8，双传送带检测稳定耗时2s内
3、场景适应性：漏检率<1%，误检率<1%
4、客户价值：将残破硅片取出这个动作在分选机外实施，并且预留多组花篮的排料空间，让一个工人能够顾及多条线体，实现产能提升的同时，避免人员的大量投入
方案架构
该方案采用500万CS系列小面阵相机搭配VM算法开发平台实现花篮硅片检测。
（1）流程思路：
（2）选型思路：检测目标为花篮内的硅片，由于视野要求较大并且打光均匀度要求较高，为了保持特征的稳定与避免入射角过大导致的高度差漏检情况，因此选择使用开4孔面光来覆盖成像视野范围，通过多相机多区域依次检测的方式，减小相机成像入射角，减小高度差漏检的风险
（3）调试思路：调整曝光成像，使硅片在各个相机成像灰度大致统一，保证硅片边缘与背景1~2个像素过渡带的成像质量，调整传感器位置并与电气核对，尽量确保花篮处于相机成像中央。
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